台积电最早可能在2025年开始生产2nm芯片

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中国。com，4月24日：据DIGITIMES报道，苹果最早可能在2025年对其iPhone和MAC芯片采用2nm工艺，因为该公司的主要芯片供应商台积电已开始计划在2025年初生产该工艺。

目前，苹果最新的芯片全部采用5nm技术，包括iPhone 13系列中的A15仿生芯片和整个M1系列芯片。根据DIGITIMES今天发布的一份新报告，台积电将于今年晚些时候开始量产3nm芯片，2025年开始量产2nm芯片，苹果和英特尔将率先使用新技术。

去年的一份报告称，预计将于今年晚些时候发布的苹果下一代iPad pro将采用3nm技术。目前的iPad Pro配备了M1芯片。预计2022年的版本将包括苹果新的“M2”芯片。据台积电称，3nm工艺技术的性能提高了15%，电池消耗至少降低了25%。

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