台积电可能在2026年初从苹果和英特尔交付第一批2nm芯片

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网站管理员之家（vpsmr.com）4月25日新闻：据汤姆&#39；据s hardware称，台积电将于2025年底开始采用N2（2nm）工艺大规模生产芯片，并于2026年初交付第一批芯片。第一批客户将是苹果和英特尔。

华兴证券分析师吴思豪在一份客户报告中指出，英特尔将在2024年底前进行N2产品风险生产。对于苹果，吴思豪指出，它将成为台积电提供专用容量支持的主要客户。然而，由于离批量生产还有一段时间，目前尚不清楚苹果的哪个SOC届时将使用N2工艺。

大约十年来，苹果一直是台积电收入贡献最大的客户，因此它也将成为N2的第一个客户也就不足为奇了。至于英特尔，该公司计划利用台积电的服务来制造图形处理单元（GPU）和各种SOC，这两种设备都受益于尖端工艺。因此，根据DIGITIMES和udn，英特尔也将成为N2的早期采用者之一。此外，考虑到英特尔的产量，它将很快成为发电厂的主要客户之一。

根据DIGITIMES报告，AMD、NVIDIA和联发科目前正在与台积电就N3产能分配进行谈判，谈判将于2023年底或2024年开始。此外，预计这些公司明年还将就N2产能的分配展开谈判，尽管它们肯定会比苹果和英特尔晚采用N2。

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